基本信息:
- 专利标题： 임베디드 다이를 가진 반도체 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication
- 专利标题（中）：具有嵌入式DIE的半导体封装及其制造方法
- 申请号：KR1020127016887 申请日：2010-12-07
- 公开(公告)号：KR101478515B1 公开(公告)日：2015-01-02
- 发明人： 구제크존스티븐 , 곤잘레스자비에르소토 , 와츠니콜라스알 , 날라라비케이
- 申请人： 인텔 코포레이션
- 申请人地址： **** Mission College Boulevard, Santa Clara, California *****, U.S.A.
- 专利权人： 인텔 코포레이션
- 当前专利权人： 인텔 코포레이션
- 当前专利权人地址： **** Mission College Boulevard, Santa Clara, California *****, U.S.A.
- 代理人： 제일특허법인
- 优先权： US12/655,335 2009-12-29
- 国际申请： PCT/US2010/059237 2010-12-07
- 国际公布： WO2011090570 2011-07-28
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/48
摘要：
본 발명의 실시예들은 임베디드 다이를 가진 반도체 패키지를 설명한다. 반도체 패키지는 임베디드 다이를 포함하는 코어리스 기판을 포함한다. 반도체 패키지는 다이 적층 또는 패키지 적층 기능을 제공한다. 또한 본 발명의 실시예들은 조립 비용을 최소화하는 반도체 패키지를 제조하는 방법을 설명한다.
摘要（英）：
Embodiments of the invention will now be described a semiconductor package with an embedded die. The semiconductor package comprises a core-less substrate, including an embedded die. A semiconductor package provides a stacked die package, or laminate function. Further embodiments of the present invention a method for producing a semiconductor package, to minimize the assembly costs.
公开/授权文献:
- KR1020120098844A 임베디드 다이를 가진 반도체 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2012-09-05
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |