基本信息:
- 专利标题： 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
- 专利标题（英）：Method of manufacturing multilayer ceramic electronic part
- 专利标题（中）：制造多层陶瓷电子零件的方法
- 申请号：KR1020137032787 申请日：2012-04-25
- 公开(公告)号：KR101463840B1 公开(公告)日：2014-11-20
- 发明人： 하마나카켄이치 , 이토에이지 , 야마시타야스하루 , 오카지마켄이치 , 마츠이토고
- 申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 申请人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 代理人： 윤동열
- 优先权： JPJP-P-2011-133031 2011-06-15
- 国际申请： PCT/JP2012/061010 2012-04-25
- 国际公布： WO2012172871 2012-12-20
- 主分类号： H01G4/30
- IPC分类号： H01G4/30 ; H01G4/12 ; H01G4/224
내부전극의 양측 끝가장자리가 측면에 노출되도록 형성된 적층체 칩을 준비하는 공정과, 적층체 칩의 한쪽 측면 및 다른쪽 측면에, 임의의 체적의 홈을 가지고 체적의 홈에 절연체부용 페이스트를 충전한 금속 플레이트에 누르고, 금속 플레이트로부터 적층체 칩을 떼어낼 때에 금속 플레이트를 임의의 방향으로 요동시켜서 제1 절연체부 및 제2 절연체부를 형성하는 공정과, 또한 제1 절연체부 및 제2 절연체부를 형성한 적층체 칩을 소성하는 공정을 포함하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법이다. 절연체부용 페이스트는 점도가 500㎩·s~2500㎩·s이며, 무기고형분의 함유량 C(vol%)가 소정의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 한다.
Provides a method of producing the laminate chip it is characteristic by having the desired electrical insulation with respect to the thickness of the side multilayer ceramic electronic components which enables to obtain stable highly reliable multilayer ceramic electronic parts.
Process for both sides the end edge of the inner electrode is ready to laminate chip formed so as to be exposed on the sides and, on one side and the other side of the laminate chip, charging the insulator bouillon paste into the groove in the volume has a groove of any volume press the metal plate, the step of the metal plate when peeled off the laminate chip from the metal plate by swinging in any direction forming a first insulator and the second insulator, and also forming a first insulator and the second insulator a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic device including the step of firing the laminated body chips. Bouillon insulator paste viscosity 500㎩ · s ~ 2500㎩ · s, and is characterized in that the inorganic solid content of C (vol%) satisfies the predetermined conditions.
公开/授权文献:
- KR1020140010173A 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 公开/授权日：2014-01-23
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01G | 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
| ------H01G4/00 | 固定电容器；及其制造方法 |
| --------H01G4/30 | .叠层电容器 |