基本信息:
- 专利标题： ＬＥＤ 조명장치
- 专利标题（英）：Led lighting device
- 专利标题（中）：LED照明设备
- 申请号：KR1020140004203 申请日：2014-01-13
- 公开(公告)号：KR101462183B1 公开(公告)日：2014-11-20
- 发明人： 김성조
- 申请人： 정지상
- 申请人地址： 서울특별시 영등포구 도신로**길 ** ,***동***호(영등포동,영등포푸르지오)
- 专利权人： 정지상
- 当前专利权人： 정지상
- 当前专利权人地址： 서울특별시 영등포구 도신로**길 ** ,***동***호(영등포동,영등포푸르지오)
- 代理人： 홍지명
- 主分类号： F21V29/71
- IPC分类号： F21V29/71 ; F21V29/83 ; F21V17/10 ; F21Y101/02
본 발명의 일측면에 따르면, 적어도 하나의 LED모듈을 조명프레임 내부에 착탈가능하게 결합하여 이뤄지는 조명장치로서, 상기 LED모듈은, 상부면에 LED칩이 실장되며, 상기 LED칩으로 전원을 공급하는 도전선이 형성되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 하부면에 접촉배치되어 상기 LED칩의 열을 방출하는 방열판과; 상기 방열판의 하부에 배치되어 상기 LED칩으로부터 전달된 열을 외부로 방출하되, 상면에 상기 인쇄회로기판과 결합되는 상기 방열판이 안착되고 배면에 복수개의 방열핀이 형성된 방열파이프가 수직으로 결합된 프레임을 구비한 히트싱크;를 포함하며, 상기 LED모듈의 히트싱크의 프레임이 상기 조명프레임에 착탈가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 ＬＥＤ 조명장치가 개시된다.
The present invention relates to a LED lighting device.
According to an aspect of the invention, as a goes lighting devices combine at least detachably to one LED module to the interior lighting frame, the LED modules, LED chip is mounted on the top surface, for supplying power to the LED chip printed circuit board and the conductive lines are formed; The heat sink is disposed to contact the lower surface of the printed circuit board and emit heat of the LED chip; But is disposed in a lower portion of the heat sink releasing the heat transfer from the LED chip to the outside, the printing on the upper surface circuit board and the heat sink is mounted, and a frame coupled to the heat radiation is formed with a plurality of radiating fins on the back pipe vertically coupled the heat sink having; includes, the LED lighting apparatus characterized in that the frame of the heat sink of the LED module is removably coupled to the lighting frame is disclosed.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F21 | 照明 |
| ----F21V | 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物 |
| ------F21V29/00 | 冷却或加热装置 |
| --------F21V29/50 | .冷却装置 |
| ----------F21V29/56 | ..利用冷却液 |
| ------------F21V29/71 | ...使用以导热装置连接起来的分离元件的组合，例如，分离的散热元件之间带有热管或导热条 |