基本信息:
- 专利标题： 적외선 열화상 카메라를 이용하여 측정된 반도체 소자 온도 분포의 보정 방법 및 이에 이용되는 시스템
- 专利标题（英）：Method For Correcting Temperature Distribution of Semiconductor Device Measured by Infrared Thermal Imaging Camera And System Using The Same
- 专利标题（中）：用于校正红外热成像相机和使用其的系统测量的半导体器件的温度分布的方法
- 申请号：KR1020130038823 申请日：2013-04-09
- 公开(公告)号：KR101459668B1 公开(公告)日：2014-11-20
- 发明人： 장기수 , 김건희
- 申请人： 한국기초과학지원연구원
- 申请人地址： 대전광역시 유성구 과학로 ***-*** (어은동)
- 专利权人： 한국기초과학지원연구원
- 当前专利权人： 한국기초과학지원연구원
- 当前专利权人地址： 대전광역시 유성구 과학로 ***-*** (어은동)
- 代理人： 특허법인 티앤아이
- 主分类号： G01J5/20
- IPC分类号： G01J5/20 ; G01J5/02
摘要：
본 발명은 적외선 열화상 카메라를 이용하여 반도체 소자 표면 상에 정확한 온도 분포 측정을 얻기 위한 것으로서, 반도체 소자 온도 측정에서의 정확성을 떨어뜨리는 요인들을 분석하여 정확성을 떨어뜨리는 요인들을 보정함으로써 결과적으로 적외선 열화상 카메라를 이용한 반도체 소자 표면 상에 정확한 온도 분포 측정을 얻는 발명을 개시한다.
摘要（英）：
The invention consequently infrared heat by as to obtain a measure accurate temperature distribution on the semiconductor device surface using an infrared camera, by analyzing the factors that degrade the accuracy of the semiconductor device temperature measurement correction factors degrade the accuracy using imager discloses an invention for obtaining an accurate measure the temperature distribution on the semiconductor device surface.
公开/授权文献:
- KR1020140122124A 적외선 열화상 카메라를 이용하여 측정된 반도체 소자 온도 분포의 보정 방법 및 이에 이용되는 시스템 公开/授权日：2014-10-17