基本信息:
- 专利标题： 접속핀 및 이를 갖는 전력 모듈 패키지
- 专利标题（英）：Contact pin and power module package having the same
- 专利标题（中）：接触针和功率模块封装具有相同的功能
- 申请号：KR1020120135392 申请日：2012-11-27
- 公开(公告)号：KR101443980B1 公开(公告)日：2014-09-23
- 发明人： 손영호 , 조은정 , 임재현 , 김태현
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 청운특허법인
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
본 발명에 따른 접속핀은 탄성 변형되는 변형부, 상기 변형부의 양단에 각각 결합된 연결부 및 상기 변형부 양단에 결합된 각각의 연결부에 결합되되, 일단 및 타단을 갖고, 상기 일단이 상기 연결부와 결합된 접촉부를 포함한다.
摘要（英）：
Connection according to the invention pin is coupled doedoe coupled to each connection portion coupled to each of the combined connection and the sub ends of the strain to elastic strain deformation, the deformation portion at both ends which, has one end and the other end, and said one end is the connection It includes a contact portion.
公开/授权文献:
- KR1020140067744A 접속핀 및 이를 갖는 전력 모듈 패키지 公开/授权日：2014-06-05
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |