基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지 제조용 서포팅 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법
- 专利标题（英）：Supporting device and method for manufacturing semiconductor package using the same
- 申请号：KR1020120104329 申请日：2012-09-20
- 公开(公告)号：KR101440342B1 公开(公告)日：2014-09-15
- 发明人： 엄명철 , 김근수 , 도원철 , 이지훈 , 박진희 , 오성재 , 이왕구 , 박은호 , 손승남 , 안병준
- 申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 申请人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 代理人： 한라특허법인(유한)
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
즉, 본 발명은 소정 면적의 캐리어 위에 서포팅 스티프너를 형성하여, 인터포저의 에지부가 서포팅 스티프너 위에 받쳐지도록 한 다음, 상부칩을 인터포저 위에 도전 가능하게 부착하여 리플로우시키는 방식을 채택함으로써, 인터포저의 워피지 현상에 의한 전도성 연결체의 넌-웨트 현상 및 과도 압축변형을 방지할 수 있는 반도체 패키지 제조용 서포팅 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.
The invention grab relates to a semiconductor package manufacturing method using a semiconductor package for making the supporting device and which, more particularly when manufacturing a semiconductor package, the semiconductor chip is coupled to the conductive to the substrate an interposer as a medium, Wars sebum of the interposer and a supporting device to give, to a semiconductor package manufacturing method using the same.
That is, the present invention is by adopting a form of supporting the stiffener on the carrier in a predetermined area, so that sustained over edge portion supporting the stiffener of the interposer, and then, how to attach enable conductive upper chip on the interposer reflowing, the interposer Words of the conductive connecting member due to sebum developing non-intended to provide a wet-developing and transient semiconductor package and a semiconductor package manufacturing method for manufacturing the supporting apparatus using the same which can prevent compressive deformation.
公开/授权文献:
- KR1020140038078A 반도체 패키지 제조용 서포팅 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법 公开/授权日：2014-03-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |