基本信息:
- 专利标题： 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
- 专利标题（英）：Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component
- 专利标题（中）：单片陶瓷电子元件的制造方法
- 申请号：KR1020120025510 申请日：2012-03-13
- 公开(公告)号：KR101436808B1 公开(公告)日：2014-09-03
- 发明人： 마츠이토고 , 도오카미노루 , 타카시마히로요시 , 오카지마켄이치
- 申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 申请人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 代理人： 윤동열
- 优先权： JPJP-P-2011-055001 2011-03-14; JPJP-P-2012-024233 2012-02-07
- 主分类号： H01G4/12
- IPC分类号： H01G4/12 ; H01G4/30
마더 블록의 절단 후의 행 및 열 방향으로 배열된 상태의 복수의 그린 칩(19)을 서로의 간격을 넓힌 상태로 하고 나서 전동시키고, 그것에 의해, 복수의 그린 칩(19)의 각각의 측면(20)을 가지런히 하여 개방면으로 하고 나서, 측면(20)에 접착제를 부여하고, 이어서 부착용 탄성체(48)상에 측면용 세라믹 그린시트(47)를 놓고, 그린 칩(19)의 측면(20)을 측면용 세라믹 그린시트(47)에 밀어붙임으로써, 측면용 세라믹 그린시트(47)를 펀칭하는 동시에 측면(20)에 부착시킨 상태로 한다.
In the internal electrodes on the green chip in the state of being exposed to a side, to form a protection zone to the side of the inner electrode, there proceeds a process that attached to a ceramic green sheet on the side of the green chip, variations that do not desire the green chip this does not occur is to treat the green chip.
Of the arranged after the cutting of the mother block row and column directions state plurality green chip 19 in a state expanded the distance of each other, then the electric and, thereby, each of the side (20 of the plurality of green chip 19 ) to align with and then to the open face, give an adhesive on the side (20) and then placing the side of ceramic green sheet (47) for on the mounting elastic member (48), the side (20 of the green chip 19) and in a state in which the attachment to the side pushed by putting a ceramic green sheet (47) for the side (20) at the same time punching the ceramic green sheet side (47) for.
公开/授权文献:
- KR1020120104949A 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 公开/授权日：2012-09-24