基本信息:
- 专利标题： 다층기판
- 专利标题（英）：Multilayered substrate
- 专利标题（中）：多层基板
- 申请号：KR1020120158337 申请日：2012-12-31
- 公开(公告)号：KR101420543B1 公开(公告)日：2014-08-13
- 发明人： 신이나 , 이승은 , 정율교 , 이두환
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 김창달
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
본 발명은 다층기판에 관한 것으로, 상부면에 미세패턴층이 형성되는 제2 절연층; 및 상기 미세패턴층의 패턴피치보다 큰 패턴피치를 갖는 회로패턴층이 상부면에 형성되며, 상기 제2 절연층과 다른 재료로 이루어지는 제3 절연층;을 포함하여, 내부 배선의 미세화 및 집적도 향상이 가능한 동시에, 워피지 문제도 개선될 수 있다.
摘要（英）：
The present invention relates to a multi-layer substrate, a second insulating layer which is a fine pattern layer is formed on the top surface; And is a circuit pattern layer having a large pattern pitch than the pattern pitch of the fine pattern layer formed on the top surface, the third insulating layer made of a different material as said second insulating layer, including, improvements miniaturization and integration of the internal wiring the possible at the same time, Wars sebum problem can also be improved.
公开/授权文献:
- KR1020140087742A 다층기판 公开/授权日：2014-07-09
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |