基本信息:
- 专利标题： 은 합금 본딩 와이어
- 专利标题（英）：Silver alloy bonding wire
- 专利标题（中）：银合金线
- 申请号：KR1020130001243 申请日：2013-01-04
- 公开(公告)号：KR101416778B1 公开(公告)日：2014-07-09
- 发明人： 홍성재 , 허영일 , 김재선 , 이종철 , 문정탁
- 申请人： 엠케이전자 주식회사
- 申请人地址： 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 ***
- 专利权人： 엠케이전자 주식회사
- 当前专利权人： 엠케이전자 주식회사
- 当前专利权人地址： 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 ***
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
The present invention relates to a silver alloy bonding wire, more specifically, to a silver alloy bonding wire which includes Ag as a main element, 0.5 to 4 wt% of Pd, and 2 to 8 wt% of Au. The ratio (a/b) of the average grain size (a) of a lateral part against the average grain size (b) of a center part on a vertical cross section in the longitudinal direction of the bonding wire is 0.3 to 30. The bonding wire has strong thermal impact strength, an excellent SOB bonding property, and an excellent bonding property under nitrogen atmosphere.
摘要（中）：
银合金接合线本发明涉及一种银合金接合线，更具体地说涉及以Ag为主要成分的银合金接合线，0.5〜4重量％的Pd和2〜8重量％的Au。 侧面部分的平均粒径（a）与中心部分的平均粒径（b）的比值（a / b）在接合线的纵向方向上的垂直横截面上的比率为0.3〜30。 接合线具有强的热冲击强度，优异的SOB粘合性能，并且在氮气气氛下具有优异的粘合性能。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |