基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지, 반도체 패키지 제조 방법 및 반도체 패키지 제조 금형
- 专利标题（英）：Semiconductor Package, Manufacturing Method Thereof and Semiconductor Package Manufacturing Mold
- 专利标题（中）：半导体封装，其制造方法和半导体封装制造模具
- 申请号：KR1020120084153 申请日：2012-07-31
- 公开(公告)号：KR101412913B1 公开(公告)日：2014-06-26
- 发明人： 양시중 , 채준석 , 김태현 , 이석호
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/495
摘要：
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 일면에 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 내부 리드; 상기 전자 부품과 상기 내부 리드를 밀봉하는 몰드부; 상기 내부 리드에서 연장되고, 상기 몰드부의 외측단 방향으로 돌출되는 다수의 외부 리드; 및 상기 외부 리드에 구비되는 스토퍼; 를 포함하며, 상기 외부 리드에는 일면과 타면을 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 스토퍼는 상기 관통홀을 채우면서 상기 외부 리드의 일면 및 타면 중 적어도 어느 한 면에 구비될 수 있다.
摘要（英）：
The semiconductor package according to an embodiment of the present invention are lead inside which at least one electronic component mounted on a surface; Mold part to seal the electronic component and the internal lead; A plurality of outer leads which extend from the inner leads, protruding in the outer parts of the mold a one-way; And a stopper which is provided on the outer lead; The it included, and the outer lead, the through hole penetrating through the other surface and one surface is formed, the stopper may be provided on at least one side, filling of the through-hole side and the other surface of the outer lead.
公开/授权文献:
- KR1020140017325A 반도체 패키지, 반도체 패키지 제조 방법 및 반도체 패키지 제조 금형 公开/授权日：2014-02-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |