基本信息:
- 专利标题： 에폭시 경화 수지 형성용 조성물 및 그 경화물
- 专利标题（英）：Composition for formation of cured epoxy resin, and cured products thereof
- 专利标题（中）：用于形成固化的环氧树脂的组合物及其固化的产品
- 申请号：KR1020127009078 申请日：2010-10-15
- 公开(公告)号：KR101400473B1 公开(公告)日：2014-05-28
- 发明人： 오노가즈오 , 아마노쿠라나츠키 , 마츠모토히토시 , 나카야마에미
- 申请人： 닛뽕소다 가부시키가이샤 , 가부시키가이샤 닛소 분세키 센타
- 申请人地址： 일본 도쿄도 지요다꾸 오떼마찌 *쵸메 *방 *고
- 专利权人： 닛뽕소다 가부시키가이샤,가부시키가이샤 닛소 분세키 센타
- 当前专利权人： 닛뽕소다 가부시키가이샤,가부시키가이샤 닛소 분세키 센타
- 当前专利权人地址： 일본 도쿄도 지요다꾸 오떼마찌 *쵸메 *방 *고
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2009-239832 2009-10-16; JPJP-P-2010-014594 2010-01-26
- 国际申请： PCT/JP2010/006132 2010-10-15
- 国际公布： WO2011045941 2011-04-21
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08K5/09 ; C08K5/3472 ; C08G59/18
摘要：
본 발명은 저온에서의 경화 반응을 억제하여 1 액 안정성의 향상을 도모함과 함께, 가열 처리를 실시함으로써 효과적으로 수지를 경화시킬 수 있는 에폭시 경화 수지용 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은 하기 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물이다. (A) 에폭시 수지 (B) 식 (Ⅰ)
R(COOH)n (Ⅰ)
로 나타내는 카르복실산 유도체와, 식 (Ⅱ)
로 나타내는 이미다졸 화합물의 포접 화합물 (C) 식 (Ⅲ)
으로 나타내는 테트라키스페놀계 화합물.
摘要（英）：
R(COOH)n (Ⅰ)
로 나타내는 카르복실산 유도체와, 식 (Ⅱ)
로 나타내는 이미다졸 화합물의 포접 화합물 (C) 식 (Ⅲ)
으로 나타내는 테트라키스페놀계 화합물.
The invention object of the present invention to provide a cured epoxy resin composition capable of effectively curing the resin by applying a heat treatment, with the improvement of the first fluid domoham stability to suppress the curing reaction at low temperatures. The present invention relates to a component (A), (B) component and the epoxy curing resin forming composition characterized by containing the component (C). (A) an epoxy resin (B), formula (Ⅰ)
R (COOH) n (Ⅰ)
With a carboxylic acid derivative represented by the formula (Ⅱ)
Clathrate (C) Expression (Ⅲ) of the imidazole compound represented by the
It tetrakis phenol-based compound represented by the.
公开/授权文献:
- KR1020120085257A 에폭시 경화 수지 형성용 조성물 및 그 경화물 公开/授权日：2012-07-31
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |