基本信息:
- 专利标题： 포지티브형 감광성 수지 조성물, 레지스트 패턴의 제조 방법, 반도체 장치 및 전자 디바이스
- 专利标题（英）：Positive-type photosensitive resin composition, method for producing resist pattern, semiconductor device, and electronic device
- 申请号：KR1020117008274 申请日：2009-12-16
- 公开(公告)号：KR101397771B1 公开(公告)日：2014-05-20
- 发明人： 마츠타니히로시 , 우에노타쿠미 , 니콜라알렉산드로 , 야마시타유키히코 , 나나우미켄 , 타니모토아키토시
- 申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 申请人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 代理人： 특허법인원전
- 优先权： JPJP-P-2008-334127 2008-12-26; JPJP-P-2009-110997 2009-04-30; JPJP-P-2009-244379 2009-10-23
- 国际申请： PCT/JP2009/070987 2009-12-16
- 国际公布： WO2010073948 2010-07-01
- 主分类号： G03F7/039
- IPC分类号： G03F7/039 ; G03F7/023 ; G03F7/40 ; H01L21/027
摘要：
본 발명의 포지티브형 감광성 수지 조성물은, 페놀성 수산기를 가지는 알칼리 가용성 수지와, 광에 의해 산을 생성하는 화합물과, 열가교제와, 아크릴수지를 함유한다. 본 발명의, 포지티브형 감광성 수지 조성물에 의하면, 알칼리 수용액으로 현상 가능하며, 충분히 높은 감도 및 해상도로, 밀착성 및 내열 충격성이 뛰어난 레지스트 패턴을 형성할 수 있는 포지티브형 감광성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
摘要（英）：
The positive photosensitive resin composition of the present invention, with the alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, with a compound that generates an acid by light, heat and cross-linking agent, contains an acrylic resin. According to, the positive photosensitive resin composition of the present invention, developable with an aqueous alkaline solution, and a high sensitivity sufficient and resolution, it can provide a positive photosensitive resin composition which can form the adhesion and thermal shock resistance and excellent resist pattern.
公开/授权文献:
- KR1020110050740A 포지티브형 감광성 수지 조성물, 레지스트 패턴의 제조 방법, 반도체 장치 및 전자 디바이스 公开/授权日：2011-05-16