基本信息:
- 专利标题: 동장 적층판의 제조 방법, 그것에 사용하는 동박 및 동장 적층판의 라미네이트 장치
- 专利标题(英):Method for producing copper clad laminate, copper foil used therein, and laminating apparatus for copper clad laminate
- 专利标题(中):用于生产铜箔层压板的方法,用于其的铜箔和用于铜箔层压板的层压装置
- 申请号:KR1020127018565 申请日:2011-01-06
- 公开(公告)号:KR101396218B1 公开(公告)日:2014-05-19
- 发明人: 나카무로가이치로 , 오노도시유키
- 申请人: 제이엑스금속주식회사
- 申请人地址: *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人: 제이엑스금속주식회사
- 当前专利权人: 제이엑스금속주식회사
- 当前专利权人地址: *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理人: 특허법인코리아나
- 优先权: JPJP-P-2010-011361 2010-01-21
- 国际申请: PCT/JP2011/050085 2011-01-06
- 国际公布: WO2011089930 2011-07-28
- 主分类号: B29C65/64
- IPC分类号: B29C65/64 ; B32B15/08 ; B29C65/02 ; H05K3/00
摘要:
굴곡성과 생산성이 모두 우수한 동장 적층판의 제조 방법, 그것에 사용하는 동박 및 동장 적층판의 라미네이트 장치를 제공한다. 동박과 수지층을 라미네이트법에 의해 가열 적층시키기 전에, 동박을 220 ∼ 280 ℃ 의 도달 온도까지 3 초 이내에 승온시키고, 또한 도달 온도에서 1 초 ∼ 5 초 유지하는 예비 가열을 실시한다.
摘要(英):
Method of producing all of the flexibility and productivity, excellent copper-clad laminate, and provides a laminated device of copper and copper-clad laminate using it. Prior to heating by laminating a copper foil and a resin layer for lamination, the copper foil was raised within 3 seconds to reach a temperature of 220 ~ 280 ℃, also subjected to a preheating to maintain 1-5 seconds at the temperature reached.
公开/授权文献:
- KR1020120094138A 동장 적층판의 제조 방법, 그것에 사용하는 동박 및 동장 적층판의 라미네이트 장치 公开/授权日:2012-08-23
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B29 | 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工 |
----B29C | 塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整 |
------B29C65/00 | 预制部件的接合;所用的设备 |
--------B29C65/02 | .用有压力或无压力的加热 |
----------B29C65/64 | ..将非塑料元件和塑料元件连接,如由力接合 |