基本信息:
- 专利标题： 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
- 专利标题（英）：Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component
- 专利标题（中）：制造多层陶瓷电子元件的方法
- 申请号：KR1020120025932 申请日：2012-03-14
- 公开(公告)号：KR101378816B1 公开(公告)日：2014-03-27
- 发明人： 마츠이토고 , 도오카미노루 , 타카시마히로요시 , 오카지마켄이치
- 申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 申请人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人地址： **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 代理人： 윤동열
- 优先权： JPJP-P-2011-055000 2011-03-14; JPJP-P-2012-024232 2012-02-07
- 主分类号： H01G4/12
- IPC分类号： H01G4/12 ; H01G4/30
마더 블록의 절단 후의 행 및 열 방향으로 배열된 상태의 복수의 그린 칩(19)의 각각의 측면(20)에, 도포 플레이트(44)를 사용하여 세라믹 페이스트(43)를 도포한다. 도포 공정에서는 그린 칩(19)을 도포 플레이트(44)로부터 이격시키면서, 세라믹 페이스트(43)가 그린 칩(19)과 도포 플레이트(44)의 쌍방에 이어져 있는 상태에서, 그린 칩(19)과 도포 플레이트(44)를 측면(20)이 연장되는 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 세라믹 페이스트(43)를 측면(20)에 전이시키도록 한다.
Was used to obtain a green chip in a state where exposure of the electrode to the side, to form the protective region in the internal electrode side, it is to apply a ceramic paste so as to cover the internal electrode exposed on the side surface of the green chip, the side of the green chip only provides a method that can be efficiently applied to the ceramic paste with no variation in thickness.
To each side 20 of a mother block of a plurality of the green of the arrangement in the row and the column direction after the cutting chip 19, using a coating plate 44 is applied to the ceramic paste (43). While the coating process, while spacing the green chip 19 from the coating plate 44, leads to both of the ceramic paste 43. The green chip 19 and the coating plate 44, a green chip 19 and the coating by relative movement of the plate 44 in the direction in which the side surface 20 extending, the ceramic paste (43) to transition to the side surface (20).
公开/授权文献:
- KR1020120104955A 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 公开/授权日：2012-09-24