基本信息:
- 专利标题： 이어셋용 방음하우징 및 그를 구비하는 유.무선 이어셋
- 专利标题（英）：Soundproof Housing and Wire-Wireless Earset having the Same
- 专利标题（中）：具有相同功能的隔音外壳和无线网络
- 申请号：KR1020120032199 申请日：2012-03-29
- 公开(公告)号：KR101341308B1 公开(公告)日：2013-12-12
- 发明人： 신두식
- 申请人： 신두식
- 申请人地址： 서울특별시 양천구 목동서로 ***, 목동신시가지아파트 ****-*** (신정동)
- 专利权人： 신두식
- 当前专利权人： 신두식
- 当前专利权人地址： 서울특별시 양천구 목동서로 ***, 목동신시가지아파트 ****-*** (신정동)
- 代理人： 이형규
- 主分类号： H04R1/10
- IPC分类号： H04R1/10
본 발명은 귓속에 삽입되는 돌출부를 갖는 전면케이스의 내측에 장착되며, 스피커가 수납되는 스피커 수납홈과 마이크가 수납되는 마이크 수납홈이 형성된 하우징본체; 상기 전면케이스와 연통하도록 상기 스피커 수납홈에 관통 형성되며, 상기 스피커의 출력단이 인접 배치되는 스피커 출력홀; 상기 전면케이스와 연통하도록 상기 마이크 수납홈에 함몰 형성되며, 상기 마이크의 입력단과 인접 배치되는 마이크 입력홀; 및 상기 전면케이스의 돌출부 내측에 밀착 결합되도록 상기 하우징본체는 상기 전면케이스의 돌출부 내측을 향해 길게 돌출형성되는 이어셋용 방음하우징을 제공한다.
The present invention relates to an earphone having a housing and soundproofing ear set for him.
The present invention is mounted on the inside of the front case has a protrusion to be inserted into the ear, the microphone housing body receiving groove which speaker is the speaker housing and microphone housing groove to be housed is formed; The speaker output through-hole formed in the speaker holding grooves, arranged adjacent to the output terminal of the speaker in communication with the front case; Depressions formed on the microphone receiving groove to communicate with the front case, an input end and adjacent to the microphone input of the microphone hole is disposed; And the housing main body to come into close contact coupled to the inner projecting portion of the front case provides the housing for sound insulation earphone becomes longer protruding formed toward the inner projection of the front case.
公开/授权文献:
- KR1020130110332A 이어셋용 방음하우징 및 그를 구비하는 유.무선 이어셋 公开/授权日：2013-10-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
| ------H04R1/00 | 传感器的零部件 |
| --------H04R1/10 | .受话器口；其所用的附件 |