基本信息:
- 专利标题: 반도체 공정의 부산물 가스를 배기하는 공정 배기관
- 专利标题(英):An Exhaust Pipe for emitting a by-product gas of semiconductor process
- 专利标题(中):用于排放半导体工艺副产气的排气管
- 申请号:KR1020120041321 申请日:2012-04-20
- 公开(公告)号:KR101329785B1 公开(公告)日:2013-11-15
- 发明人: 김태우
- 申请人: 김태우
- 申请人地址: 경기도 화성시 동탄반석로 **, ***동 ***호 (반송동, 동탄나루마을 월드메르디앙반도유보라아파트)
- 专利权人: 김태우
- 当前专利权人: 김태우
- 当前专利权人地址: 경기도 화성시 동탄반석로 **, ***동 ***호 (반송동, 동탄나루마을 월드메르디앙반도유보라아파트)
- 代理人: 특허법인태동
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02
주름연결관(10) ; 전기도통가능한 전선형상의 부재로서, 상기 주름연결관(10)의 외부에 권선되는
열선(20); 및 유연성이 있는(flexible) 단열성재질로 형성되는 배관형상의 부재로서, 상기 권선된 열선(20)의 외주면에 도포되어 위치하는
단열재층
(30) 을 포함한다. 본 발명에 의하면, 반도체 공정의 배관설비의 재설치 및 수정시에 비용 및 시간이 대폭 감소되며, 부산물가스의 증착도가 감소한다.
Processes the exhaust pipe for exhausting by-product gas in the semiconductor process 100 is started. The present invention, formed from a stainless steel as a material of the tubular member and
folds connecting tube 10 of
the vertically corrugated shape to the extension direction of the tube shape; As a member of the electrical conductive possible wire-like,
hot-wire (20) wound on the outside of the folds connecting tube
(10); a member of and pipe-shaped flexible with (flexible) formed of a heat insulating material, said winding the heating wire (20 ) is applied on the outer peripheral surface includes an
insulation layer
(30) for location of the. According to the present invention, the cost and the time when re-installing of the pipe and fix the semiconductor process equipment is significantly reduced, and also the deposition of by-product reduction gas.
公开/授权文献:
- KR1020130118455A 반도체 공정의 부산물 가스를 배기하는 공정 배기관 公开/授权日:2013-10-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |