基本信息:
- 专利标题： 화학적 기계적 평탄화 패드 컨디셔너로 사용되는 연마 공구
- 专利标题（英）：Abrasive tool for use as a chemical mechanical planarization pad conditioner
- 专利标题（中）：一种用作化学机械平面化垫修整器的研磨工具
- 申请号：KR1020117023709 申请日：2009-12-31
- 公开(公告)号：KR101293517B1 公开(公告)日：2013-08-07
- 发明人： 딘-응옥,찰스 , 라마나스리니바산 , 슐츠에릭엠. , 우지안후이 , 푸타난가디토마스 , 베단탐라마누쟘 , 황태욱
- 申请人： 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 , 생-고벵 아브라시프
- 申请人地址： 미국 매사추세츠 *****-**** 워체스터 박스 ***** 뉴 본드 스트리트 *
- 专利权人： 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드,생-고벵 아브라시프
- 当前专利权人： 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드,생-고벵 아브라시프
- 当前专利权人地址： 미국 매사추세츠 *****-**** 워체스터 박스 ***** 뉴 본드 스트리트 *
- 代理人： 장훈
- 优先权： US61/162,893 2009-03-24; US61/235,980 2009-08-21
- 国际申请： PCT/US2009/069961 2009-12-31
- 国际公布： WO2010110834 2010-09-30
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; B24B53/12 ; B24B37/00
摘要：
연마 공구는 CMP 패드 컨디셔너를 포함하며, CMP 패드 컨디셔너의 기판은, 제1 주표면, 제1 주표면과 반대측의 제2 주표면, 및 제1 주표면과 제2 주표면 사이에 연장되는 측면을 포함한다. 제1 주표면에 제1 연마입자층이 부착되고, 제2 주표면에 제2 연마입자층이 부착된다. 컨디셔너는, 기판의 측면 일부를 따라 주변 방향으로 연장된 제1 밀봉 부재를 더 포함한다.
摘要（英）：
An abrasive tool is a side extending between and including a CMP pad conditioner, the substrate of the CMP pad conditioner, the first major surface, the second major surface of the main surface and an opposite side, and the first major surface and a second main surface It includes. And the first abrasive-grain-layer attached to the first major surface, a second abrasive grain layer on the second major surface is attached. Conditioner, and further comprising a first sealing member extending in a circumferential direction along a portion of the substrate side.
公开/授权文献:
- KR1020110124370A 화학적 기계적 평탄화 패드 컨디셔너로 사용되는 연마 공구 公开/授权日：2011-11-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |