基本信息:
- 专利标题: CMP 패드 컨디셔너
- 专利标题(英):CMP Pad conditioner
- 申请号:KR1020110053969 申请日:2011-06-03
- 公开(公告)号:KR101293065B1 公开(公告)日:2013-08-05
- 发明人: 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재 , 이상미 , 최재광 , 부재필
- 申请人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 申请人地址: 경기도 오산시 남부대로 *** (원동)
- 专利权人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 当前专利权人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 当前专利权人地址: 경기도 오산시 남부대로 *** (원동)
- 代理人: 특허법인아이엠
- 主分类号: H01L21/304
- IPC分类号: H01L21/304
摘要:
본 발명은 기판 상에 요철들이 형성되어 있는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것으로서, 상기 요철은 기판으로부터 돌출된 보강부와, 상기 보강부로부터 돌출된 팁부를 갖는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 요철의 견고성과 안정성을 확보하여 요철의 파손을 방지할 수 있는 CMP 패드 컨디셔너가 제공된다.
또한, 컨디셔닝 공정에서 요철의 마찰면적을 균일하게 하여 패드 마모량을 일정할 수 있고, 웨이퍼에 스크래치를 발생시키지 않는 CMP 패드 컨디셔너가 제공된다.
摘要(英):
이에 의해, 요철의 견고성과 안정성을 확보하여 요철의 파손을 방지할 수 있는 CMP 패드 컨디셔너가 제공된다.
또한, 컨디셔닝 공정에서 요철의 마찰면적을 균일하게 하여 패드 마모량을 일정할 수 있고, 웨이퍼에 스크래치를 발생시키지 않는 CMP 패드 컨디셔너가 제공된다.
The present invention relates to a CMP pad conditioner that irregularities are formed on a substrate, the unevenness is characterized in having a stiffened portion protruding from the board, the tip portion protruding from the reinforcing portion.
As a result, the CMP pad conditioner that can prevent breakage of the unevenness is provided to ensure the robustness and stability of the irregularities.
Further, it is possible to uniform the friction area of the unevenness in the conditioning process to a certain amount of wear of the pad, the CMP pad conditioner that does not cause scratches on wafer is provided.
公开/授权文献:
- KR1020120134803A CMP 패드 컨디셔너 公开/授权日:2012-12-12
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料 |
--------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割 |
------------------H01L21/304 | ......机械处理,例如研磨、抛光、切割 |