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삼차원 집적 회로의 제조 방법 및 장치
基本信息:
摘要：
위치 이탈이 일어나지 않도록 칩을 전사용 기판에 가접착할 수 있고, 또한 칩을 지지 기판으로 옮길 때, 전사용 기판으로부터 칩을 확실히 박리할 수 있는 삼차원 집적 회로의 제조 방법을 제공한다. 칩(20)을 전사용 기판(31)에 가접착할 때(S4), 칩(20)과 전사용 기판(31) 간에 개재되는 액체를 증발시킴으로써, 칩(20)과 전사용 기판(31)을 고체끼리 접착시킨다. 이 때문에, 위치 이탈이 일어나지 않도록 칩(20)을 전사용 기판(31)에 가접착할 수 있다. 또한, 칩(20)과 지지 기판(50)의 접착력을 칩(20)과 전사용 기판(31)의 접착보다 강하게 함으로써, 칩(20)을 전사용 기판(31)으로부터 지지 기판(50)으로 옮길 때(S5 ~ S7), 칩(20)을 전사용 기판(31)으로부터 확실히 박리할 수 있다.
摘要（中）：
提供了一种用于将芯片临时附接到转录底物的三维集成电路制造方法，并且当芯片被转移到支撑衬底时，可靠地将芯片从转录衬底上分离。 当芯片临时连接到转录底物时，通过蒸发芯片和转录底物之间的液体，芯片和转录底物的固体可以彼此附着。 因此，芯片可以临时安装到转录基片上，以便不会偏离其本身的位置。 此外，通过将芯片和支撑基板之间的粘合强度设定为高于芯片和转录基板之间的粘合强度，当芯片从转录基板转移到支撑基板时，可以将芯片从转录基板上牢固地分离。
摘要（英）：

And the chip so that there is no displacement can be bonded to a transfer substrate, also when supporting a chip transfer to the substrate, provides a method of producing a three-dimensional integrated circuit can be surely peeled off from the transfer printing substrate to the chip. When the to bond the chip 20 to the transfer substrate 31 (S4), by evaporation of the liquid is interposed between the chip 20 and the transfer substrate 31, chip 20 and the transfer substrate 31, the bonds between the solid. Therefore, the chip 20 a so that there is no displacement can be bonded to a transfer substrate (31). In addition, the chip 20 and the support substrate chip, the adhesive strength of 50 (20) and by more strongly bonding the transfer substrate 31, chip 20, the transfer substrate from the 31 supporting substrate 50 when moving (S5 ~ S7), the chip (20) can be surely peeled off from the transfer substrate 31.

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