基本信息:
- 专利标题： 본딩용 패드의 제조 방법
- 专利标题（英）：Method of manufacturing for bonding pad
- 专利标题（中）：粘接垫的制造方法
- 申请号：KR1020100109078 申请日：2010-11-04
- 公开(公告)号：KR101253401B1 公开(公告)日：2013-04-11
- 发明人： 쿠라타니나오토 , 오노카즈유키 , 마에카와토모후미
- 申请人： 오므론 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본 교토후 교토시 시모교쿠 시오코우지도오리 호리카와히가시이루 미나미후도우도우쵸 ***
- 专利权人： 오므론 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 오므론 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본 교토후 교토시 시모교쿠 시오코우지도오리 호리카와히가시이루 미나미후도우도우쵸 ***
- 代理人： 최달용
- 优先权： JPJP-P-2010-046722 2010-03-03
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
본딩용 패드(48)를 형성하고자 하는 영역을 둘러싸도록 하여, 커버(44)의 윗면에 절연부(49)를 액자형상으로 돌출시킨다. 계속해서, 절연부(49)를 덮도록 하여 커버(44)의 윗면 전체에 금속막(68)을 형성한다. 이 후, 절연부(49)를 덮고 있는 금속막(68)을 다이서 등으로 삭제하고, 절연부(49)를 전둘레에 걸쳐서 금속막(68)으로부터 노출시키고, 절연부(49)로 둘러싸여진 영역에 독립된 본딩용 패드(48)를 형성한다. 절연부(49)의 외측의 금속막(68)은, 전자 실드용의 도전층(47)이 된다.
摘要（英）：
So as to wrap the area to form the pad 48, for bonding, the insulating portion 49 on the upper surface of the cover 44, thereby protruding in frame shape. Subsequently, so as to cover the insulating portion (49) to form a metal film 68 on the entire upper surface of the cover 44. Thereafter, the insulating section to expose the 49 metal film 68, the die, and the insulating section (49) deletes the like stand for covering from the metal film 68 over the entire circumference, surrounded by the insulating portion 49 in a region to form the independent bonding pad (48) for. The outer side of the metal film 68 of the insulating portion 49 is, this is for electromagnetic shielding conductive layer (47).
公开/授权文献:
- KR1020110100127A 본딩용 패드의 제조 방법 公开/授权日：2011-09-09
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |