基本信息:
- 专利标题: 밀봉제 내의 공극 감소 방법
- 专利标题(英):Method of reducing voids in encapsulant
- 专利标题(中):减少呼吸声的方法
- 申请号:KR1020117008944 申请日:2009-02-03
- 公开(公告)号:KR101241583B1 公开(公告)日:2013-03-11
- 发明人: 이-옌츄네이딘 , 다이머큘랜건퍼레츠엘머 , 탄콩춤러스컬키앙카이 , 윌리암스수잔 , 청-롱-샨레이벌
- 申请人: 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드
- 申请人地址: 오스트레일리아 뉴 사우스 웨일즈 **** 발메인 달링 스트리트 ***
- 专利权人: 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드
- 当前专利权人: 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드
- 当前专利权人地址: 오스트레일리아 뉴 사우스 웨일즈 **** 발메인 달링 스트리트 ***
- 代理人: 특허법인원전
- 优先权: US12/237,387 2008-09-25
- 国际申请: PCT/AU2009/000122 2009-02-03
- 国际公布: WO2010034051 2010-04-01
- 主分类号: H01L23/31
- IPC分类号: H01L23/31 ; H01L23/49 ; B41J2/135
Die contact pad (die contact pad) and the microstrip which extends along the edge-connecting the electronic devices (micro-electronic device), and a plurality of conductors and the micro-across the gap (gap) between the edge of the electronic device that extends above a series of wire bonding (wire bonds), the gap reduction methods in the supporting structure seal (encapsulant) beads (bead) of the material to be applied over a plurality of conductors on the (support structure). This is a micro-at least one length in the gap in parallel to extend to the edge of the electronic device, at least one of a horizontal direction encapsulant process for coating the bead and the micro within the gap (gap) extend to the edge of the edge of the electronic device It has a process for applying a sealant bead direction.
公开/授权文献:
- KR1020110059887A 밀봉제 내의 공극 감소 방법 公开/授权日:2011-06-07