基本信息:
- 专利标题: CMP 패드용 고기능성컨디셔너 제조방법 및 그 방법으로 제조된 고기능성 패드컨디셔너
- 专利标题(英):Method for Manufacturing a High-functional Pad Conditioner for Chemical Mechanical Planarization and High-functional Pad Conditioner produced thereby
- 专利标题(中):用于制造用于化学机械平面化的高功能垫调节剂的方法和由此制备的高功能垫调节剂
- 申请号:KR1020100120020 申请日:2010-11-29
- 公开(公告)号:KR101237740B1 公开(公告)日:2013-02-26
- 发明人: 윤소영 , 김연철 , 이주한 , 이종재
- 申请人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 申请人地址: 경기도 오산시 남부대로 *** (원동)
- 专利权人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 当前专利权人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 当前专利权人地址: 경기도 오산시 남부대로 *** (원동)
- 代理人: 특허법인아이엠
- 主分类号: B24B53/12
- IPC分类号: B24B53/12 ; H01L21/304
摘要:
본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위한 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP 패드(Chemical mechanical Planarization Pad)용 컨디셔너에 관한 것으로서, 절삭팁의 사이즈, 높이, 형상을 자유롭게 가공할 수 있을 뿐만 아니라 치수 재현성 및 생산성도 우수한 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 컨디셔너에 관한 것이다.
摘要(英):
The invention CMP pad required for the wide-area leveled relates to a conditioner for (Chemical mechanical Planarization Pad), the size of the segment, height, can be free to processing the shape as well as dimensional reproducibility and productivity of the wafer for high integration of the semiconductor element also it relates to a conditioner manufactured by a manufacturing method and a manufacturing method excellent in CMP pad conditioner.
公开/授权文献:
- KR1020120058303A CMP 패드용 고기능성컨디셔너 제조방법 및 그 방법으로 제조된 고기능성 패드컨디셔너 公开/授权日:2012-06-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B24 | 磨削;抛光 |
----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给 |
------B24B53/00 | 用于修整或调节研磨表面的装置或工具 |
--------B24B53/12 | .修整工具;其夹持装置 |