基本信息:
- 专利标题： 잠재성 경화제, 그것을 포함하는 에폭시 수지 조성물, 실링재 및 유기 ＥＬ 디스플레이
- 专利标题（英）：Latent curing agents, epoxy resin compositions containing the same, sealing materials, and organic el displays
- 专利标题（中）：专利固化剂，含有它们的环氧树脂组合物，密封材料和有机EL显示器
- 申请号：KR1020107007796 申请日：2008-12-26
- 公开(公告)号：KR101180201B1 公开(公告)日：2012-09-05
- 发明人： 다마타니히로아키 , 치다미츠아키 , 야마모토유고 , 이토유이치 , 나카노다카시 , 요시무라나리토시
- 申请人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*-*, Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*-*, Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 제일특허법인
- 优先权： JPJP-P-2007-340785 2007-12-28
- 国际申请： PCT/JP2008/004016 2008-12-26
- 国际公布： WO2009084229 2009-07-09
- 主分类号： C08G59/50
- IPC分类号： C08G59/50 ; C07C243/40 ; C07C271/28 ; H01L51/50
摘要：
본 발명의 목적은, 이온 중합성 화합물과 병용되었을 때에, 높은 저온 경화성과, 실온에서의 높은 보존 안정성을 갖는 잠재성 경화제를 제공하는 것이다. 본 발명의 잠재성 경화제는, 이온 중합성 화합물을 경화시키는 잠재성 경화제로서, 하이드록실기를 갖지 않는 아민 이미드 화합물을 포함하고, 상기 아민 이미드 화합물의 B3 LYP 밀도 범함수법에 의해 구해지는 NN 결합 에너지가 100 내지 210kJ/mol 이다.
摘要（英）：
An object of the present invention, when used in combination with the ion polymerizable compound to provide a latent curing agent having a high storage stability at high and low temperature curable, room temperature. A latent curing agent of the present invention, ion as a latent curing agent for the polymerization to cure the compound, hydroxide obtained does not have a hydroxyl group containing amine imide compound, by the B3 LYP density commission approach of the amine imide compound NN is a bond energy of 100 to 210kJ / mol.
公开/授权文献:
- KR1020100066551A 잠재성 경화제, 그것을 포함하는 에폭시 수지 조성물, 실링재 및 유기 ＥＬ 디스플레이 公开/授权日：2010-06-17
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G59/00 | 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子 |
| --------C08G59/02 | .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物 |
| ----------C08G59/20 | ..以使用的环氧化合物为特征 |
| ------------C08G59/50 | ...胺 |