基本信息:
- 专利标题: 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너
- 专利标题(英):Pad conditioner having reduced friction
- 专利标题(中):具有减少摩擦力的PAD调节器
- 申请号:KR1020110078952 申请日:2011-08-09
- 公开(公告)号:KR101178281B1 公开(公告)日:2012-08-29
- 发明人: 윤소영 , 이주한 , 이종재
- 申请人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 申请人地址: 경기도 오산시 남부대로 *** (원동)
- 专利权人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 当前专利权人: 이화다이아몬드공업 주식회사
- 当前专利权人地址: 경기도 오산시 남부대로 *** (원동)
- 代理人: 특허법인아이엠
- 主分类号: H01L21/304
- IPC分类号: H01L21/304
摘要:
본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위해 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP 패드(Chemical Mechanical Planarization Pad)용 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 컨디셔닝시 발생하는 강한 마찰력으로 인한 문제점을 해결할 수 있도록 패드와의 마찰력을 감소시킬 수 있는 구조를 갖는 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것이다.
摘要(英):
The invention of the pad to solve the problem that, more specifically, due to the strong friction force generated during the conditioning of the conditioner for for high integration of semiconductor devices CMP pad (Chemical Mechanical Planarization Pad) required for the wide-area leveling operation of the wafer pad conditioner having a structure capable of reducing the frictional force and to a method of manufacturing the same.
公开/授权文献:
- KR1020110113158A 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 公开/授权日:2011-10-14
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料 |
--------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割 |
------------------H01L21/304 | ......机械处理,例如研磨、抛光、切割 |