基本信息:
- 专利标题： 접합기판 제조방법
- 专利标题（英）：Method for producing bonded substrates
- 专利标题（中）：접합기판제조방법
- 申请号：KR1020100053919 申请日：2010-06-08
- 公开(公告)号：KR101144841B1 公开(公告)日：2012-05-14
- 发明人： 박승용 , 우광제 , 유율리아
- 申请人： 코닝정밀소재 주식회사
- 申请人地址： 충청남도 아산시 탕정면 만전당길 **
- 专利权人： 코닝정밀소재 주식회사
- 当前专利权人： 코닝정밀소재 주식회사
- 当前专利权人地址： 충청남도 아산시 탕정면 만전당길 **
- 代理人： 김선민
- 主分类号： H01L21/318
- IPC分类号： H01L21/318 ; H01L33/00 ; H01L33/02
摘要：
본 발명은 발광다이오드(LED) 소자용 기판, 기타 반도체용 기판에 사용될 수 있는 접합기판 제조방법에 관한 것으로, 제 1 기판 위에 제 2 기판의 재료를 증착하는 단계와, 상기 증착된 제 2 기판의 재료 위에 제2 기판을 접합하는 단계를 포함한다.
摘要（中）：
目的：提供一种制造粘合基片的方法，以将第二基片的材料沉积在第一基片上，并将第二基片粘合到沉积材料上以制造粘合基片，从而容易粘合两种不同基片，同时保持质量。 构成：准备第一基材（S211）。 第二基板的材料沉积在第一基板上（S212）。 将第二衬底结合到第二衬底的沉积材料上（S213）。 金属或半导体材料被添加到第二衬底的材料中。
摘要（英）：
The present invention includes the steps of depositing a material of the second substrate on the first substrate relates to a bonded substrate stack manufacturing method, which can be used in the light-emitting diode (LED), a substrate for device, a substrate for other semiconductor, of the deposited second substrate and a step of bonding a second substrate over the material.
公开/授权文献:
- KR1020110134115A 접합기판 제조방법 公开/授权日：2011-12-14
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/314 | ......无机层 |
| --------------------H01L21/318 | .......由氮化物组成的无机层 |