基本信息:
- 专利标题： 센서 모듈
- 专利标题（英）：Sensor module
- 专利标题（中）：传感器模块
- 申请号：KR1020040089560 申请日：2004-11-05
- 公开(公告)号：KR101026556B1 公开(公告)日：2011-03-31
- 发明人： 바이블렌쿠르트 , 슈미히프란츠 , 에메리히하랄트 , 오프터딩어클라우스 , 보이텔한스외르크 , 베르만요한 , 그라브마이어플로리안
- 申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
- 申请人地址： 독일 데-***** 스투트가르트 포스트파흐 ** ** **
- 专利权人： 로베르트 보쉬 게엠베하
- 当前专利权人： 로베르트 보쉬 게엠베하
- 当前专利权人地址： 독일 데-***** 스투트가르트 포스트파흐 ** ** **
- 代理人： 주성민; 안국찬
- 优先权： DE103520023 2003-11-07
- 主分类号： H01L27/14
- IPC分类号： H01L27/14 ; H01L31/14 ; H01L23/02
접속핀과 결합되는 도전성 커버는 차폐 효과가 크고 구조가 간단하게 되어 있다. 이때, 커버는 예를 들어 회로기판에 꽂을 때 접속핀을 거쳐 또 다른 접속핀과 직접접촉될 수 있다.
센서 모듈은 몰딩될 수 있거나 사전 몰딩 하우징으로 제공될 수 있다. 커버는 모서리 또는 리드 프레임의 하나의 접지 리드를 갖는 접촉부와 용접되거나 접착되거나 압착될 수 있다.
하우징 기본 부재, 접속핀, 커버, 도체 본드, 센서칩, 센서장치, 리드, 센서
The present invention relates to a sensor module for measuring the sensor module, in particular acceleration and rotational speed, the sensor module extends through the base member (2), the housing base member (2) housing made of a synthetic resin material circuit board connection provided to attach the pin 14 to which the lead is made of a lead frame 11, the conductive material having a (10, 13) is engaged with the base member (2) at least one connection pin (14) and through the cover 3 and the conductor-bonding 12 to be coupled in contact with the lead frame 11 it is composed of at least one sensor device (7, 9) provided with a sensor chip (7). A conductive cover that is coupled with the connecting pin is in the large shielding structure is simple. In this case, the cover, for example through the connecting pin when the plug on the circuit board can be contacted directly with the other connecting pin again. The sensor module may be molded may be provided with pre-molded housing. Cover is welded to the edge, or contact with a single ground lead of the lead frame or bonding or may be pressed. The housing base member, connected to pins, cover, conductive bond, the sensor chip, the sensor device, the lead, the sensor
公开/授权文献:
- KR1020050044265A 센서 모듈 公开/授权日：2005-05-12