基本信息:
- 专利标题： 포스트를 구비한 집적 수동 구성요소 및 패키지
- 专利标题（英）：Integrated passive components and package with posts
- 专利标题（中）：集成被动组件和包装与POSTS
- 申请号：KR1019997010453 申请日：1998-05-13
- 公开(公告)号：KR100555237B1 公开(公告)日：2006-03-03
- 发明人： 마르코스필피. , 영제임즈엘. , 첸창솅
- 申请人： 칩스케일 인코포레이티드
- 申请人地址： 미국 캘리포니아주 ***** 산호세 차콧 애비뉴 ***
- 专利权人： 칩스케일 인코포레이티드
- 当前专利权人： 칩스케일 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： 미국 캘리포니아주 ***** 산호세 차콧 애비뉴 ***
- 代理人： 장용식; 박종혁; 정진상
- 优先权： US08/855,105 1997-05-13
- 国际申请： PCT/US1998/009792 1998-05-13
- 国际公布： WO1998052222 1998-11-19
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31
摘要：
웨이퍼 레벨 공정을 이용한 능동 소자의 전자 구성요소 패키지 방법 및 장치가 제공된다. 포스트는 전자 구성요소의 기판의 작동측상에 형성된다. 전도층은 전자 구성요소의 접촉 영역을 포스트의 최상부로 유도한다. 납처럼 작용하는 포스트의 최상부상의 전도층은 인쇄 회로 기판상의 트레이스에 부착된다.
인쇄 회로 기판, 패키지, 포스트, 전도층, 기판, 트레이스, 저항, 다이오드, 커패시터
摘要（英）：
인쇄 회로 기판, 패키지, 포스트, 전도층, 기판, 트레이스, 저항, 다이오드, 커패시터
The electronic component package, the method and apparatus of the active element is provided with a wafer-level process. The post is formed on the working side of the substrate of the electronic component. Conductive layer induces a contact area of the electronic component to the top of the post. Post injury in the conductive layer of the top which acts as a lead is attached to the traces on the printed circuit board. A printed circuit board, the package, the post, the conductive layer, the substrate, the traces, resistors, diodes, capacitors
公开/授权文献:
- KR1020010012498A 포스트를 구비한 집적 수동 구성요소 및 패키지 公开/授权日：2001-02-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |