基本信息:
- 专利标题： 와이어본딩장치
- 专利标题（英）：Wire Bonding Apparatus
- 专利标题（中）：电线接合装置
- 申请号：KR1020020066318 申请日：2002-10-30
- 公开(公告)号：KR100531610B1 公开(公告)日：2005-11-28
- 发明人： 니시우라신이치
- 申请人： 가부시키가이샤 신가와
- 申请人地址： *-**-*, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo, Japan
- 专利权人： 가부시키가이샤 신가와
- 当前专利权人： 가부시키가이샤 신가와
- 当前专利权人地址： *-**-*, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo, Japan
- 代理人： 박종혁; 정진상
- 优先权： JPJP-P-2001-00345765 2001-11-12
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
관성모멘트 및 충격하중의 대폭적인 저감을 도모할 수 있고, 본딩작업의 고속화 및 초음파 혼의 상하구동의 용이화 등을 한층더 향상시킬 수 있다.
본딩장치(3)에는, 캐필러리(2)의 부착부 근방으로부터 플랜지부(5)에 이르는 부분의 단면이 ＋자 형상으로 형성되어 있다. 즉, 혼 본체(3)는, 축심(10)을 중심으로 하여 좌우대칭이고, 또한 축심(10)으로부터 상하 및 좌우에 돌기부(11, 12 및 13, 14)를 갖도록, 홈(15, 16, 17, 18)이 축심(10)을 따라서 형성되어 있다.
摘要（英）：
본딩장치(3)에는, 캐필러리(2)의 부착부 근방으로부터 플랜지부(5)에 이르는 부분의 단면이 ＋자 형상으로 형성되어 있다. 즉, 혼 본체(3)는, 축심(10)을 중심으로 하여 좌우대칭이고, 또한 축심(10)으로부터 상하 및 좌우에 돌기부(11, 12 및 13, 14)를 갖도록, 홈(15, 16, 17, 18)이 축심(10)을 따라서 형성되어 있다.
It is possible to achieve a significant reduction of the moment of inertia and the impact load can be easily and the high speed operation of the upper and lower ultrasonic horn bonding operation further improve the screen or the like. Bonding device 3, the capillary has (2) a cross-section of a portion ranging from the mounting portion near the flange portion 5 is formed in a shape of +. That is, the horn main body 3, and symmetrical to the central axis 10, and have a projection (11, 12, 13, 14) at the top and bottom and right and left from the central axis (10), grooves (15, 16, 17, 18) are formed along a central axis (10).
公开/授权文献:
- KR1020030040047A 와이어본딩장치 公开/授权日：2003-05-22
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |