基本信息:
- 专利标题： 다중충 세라믹 동회로판(Multilayer Ceramic Copper Circuit Board) 및 그 제조방법
- 专利标题（英）：MULTILAYER CERAMIC COPPER CIRCUIT BOARD
- 申请号：KR1019870011652 申请日：1987-10-20
- 公开(公告)号：KR100037352B1 公开(公告)日：1990-11-06
- 发明人： 아오끼시게노리 , 이마나까요시히꼬
- 申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
- 申请人地址： 일본국 가나가와켄 가와사키시 나카하라꾸 가미고다나카 *초메 *-*
- 专利权人： 후지쯔 가부시끼가이샤
- 当前专利权人： 후지쯔 가부시끼가이샤
- 当前专利权人地址： 일본국 가나가와켄 가와사키시 나카하라꾸 가미고다나카 *초메 *-*
- 代理人： 문기상; 조기호
- 优先权： JP87-250755 1986-10-23
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |