基本信息:
- 专利标题： 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
- 申请号：JP2020012594 申请日：2020-03-23
- 公开(公告)号：JPWO2020196363A1 公开(公告)日：2021-12-23
- 发明人： 青島 俊栄
- 申请人： 富士フイルム株式会社
- 申请人地址： 東京都港区西麻布2丁目26番30号
- 专利权人： 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人： 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区西麻布2丁目26番30号
- 代理人： 特許業務法人特許事務所サイクス
- 优先权： JP2019060798 2019-03-27
- 主分类号： G03F7/027
- IPC分类号： G03F7/027 ; G03F7/037 ; C08F283/00
摘要：
ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体、及び、下記式(1−1)で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物、上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、上記硬化膜を含む積層体、上記硬化膜の製造方法、及び、上記硬化膜又は上記積層体を含む半導体デバイス。式(1−1)中、X 1 は−O−又は−S−を表し、L 1 は式量が1,000以下である2価の連結基を表し、R 1 及びR 2 はそれぞれ独立に、1価の有機基を表し、R 1 と、R 2 及びLの少なくとも一方とはエチレン性不飽和基を有する基を含む。
摘要（英）：
Provided are: a curable resin composition that contains at least one type of polymer precursor selected from the group consisting of a polyimide precursor and a polybenzoxazole precursor, and a compound represented by formula (1-1); a cured film obtained by curing the curable resin composition; a layered product containing the cured film; a method for producing the cured film; and a semiconductor device containing the cured film or the layered product. In formula (1-1), X1 denotes -O- or -S-, L1 denotes a divalent linking group having a formula weight of 1000 or less, R1 and R2 each independently denote a monovalent organic group, and R1 and at least one of R2 and L contain an ethylenically unsaturated group.
公开/授权文献:
- JP2021118157A 端子付きフラットケーブル、コネクタ付きフラットケーブル、端子付きフラットケーブルの製造方法、及び端子接続用治具 公开/授权日：2021-08-10