基本信息:
- 专利标题： 冷却構造体
- 申请号：JP2020012484 申请日：2020-03-19
- 公开(公告)号：JPWO2020196332A1 公开(公告)日：2021-10-21
- 发明人： 庄田 広明 , 山下 孝宏 , 藤澤 和武
- 申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 当前专利权人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 代理人： 特許業務法人太陽国際特許事務所
- 优先权： JP2019055693 2019-03-22
- 主分类号： H01L23/467
- IPC分类号： H01L23/467 ; H01L23/36 ; H01L23/48 ; H05K7/20 ; H05K7/06 ; H01L23/473
摘要：
冷却構造体は、冷媒を流通させる流路を形成する樹脂製の流路形成部材と、前記冷媒を前記流路に流入させる流入口と、前記冷媒を前記流路から流出させる流出口と、前記冷媒により冷却される複数の被冷却体と、を備え、前記流入口から流入した前記冷媒が前記被冷却体のうちの少なくとも2つの被冷却体に直接到達するように、前記流路が構成される。
摘要（英）：
This cooling structure is provided with: a flow passage forming member that is made of resin and forms a flow passage that circulates a coolant; an inflow port that causes the coolant to flow into the flow passage; an outflow port that causes the coolant to flow out of the flow passage; and a plurality of objects to be cooled that are to be cooled by the coolant, wherein the flow passage is configured such that the coolant introduced from the inflow port directly reach at least two of the objects to be cooled.
公开/授权文献:
- JP2021117887A 携帯用情報機器 公开/授权日：2021-08-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/46 | ..包含有用流动流体传导热的 |
| ------------H01L23/467 | ...通过流动气体的，例如空气的 |