基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂フィルム、樹脂付金属箔、金属張積層板、配線基板及び回路実装品
- 申请号：JP2019043422 申请日：2019-11-06
- 公开(公告)号：JPWO2020095928A1 公开(公告)日：2021-04-08
- 发明人： 道上 恭佑 , 澤田 知昭 , 深尾 朋寛 , 阿部 孝寿 , アンディ ベア
- 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 申请人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 代理人： 小谷 昌崇; 小谷 悦司; 宇佐美 綾
- 优先权： US62/758,150 2018-11-09
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08G59/42 ; C08G18/48 ; C08G18/58 ; C08L71/02
摘要：
本発明の一局面は、ポリロタキサン(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)と、を含有する樹脂組成物であって、硬化剤(C)は、酸無水物(C−1)を、ポリロタキサン(A)とエポキシ樹脂(B)と硬化剤(C)との合計100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部未満含有する、樹脂組成物に関する。
摘要（英）：
One aspect of the present invention relates to a resin composition containing a polyrotaxane (A), an epoxy resin (B), and a curing agent (C), in which the curing agent (C) contains an acid anhydride (C-1) in an amount of 0.1 parts by mass or more and less than 10 parts by mass based on a total of 100 parts by mass of the polyrotaxane (A), the epoxy resin (B), and the curing agent (C).
公开/授权文献:
- JP6840780B2 情報処理方法、プログラム、端末、サーバ 公开/授权日：2021-03-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |