基本信息:
- 专利标题： 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
- 申请号：JP2017045979 申请日：2017-12-21
- 公开(公告)号：JPWO2018117232A1 公开(公告)日：2019-11-07
- 发明人： 北住 登
- 申请人： 京セラ株式会社
- 申请人地址： 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 专利权人： 京セラ株式会社
- 当前专利权人： 京セラ株式会社
- 当前专利权人地址： 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 优先权： JP2016249415 2016-12-22 JP2017226902 2017-11-27
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H05K1/02 ; H01S5/022 ; H01L23/36
摘要：
電子素子搭載用基板は、第1主面を有し、第1主面に位置し、長手方向の一端部が第1主面の外縁部に位置した矩形状である電子素子の搭載部を有する第1基板と、第1主面と相対する第2主面に位置し、炭素材料からなり、第2主面と対向する第3主面および第3主面と相対する第4主面を有する第2基板とを有しており、平面透視において、第3主面または第4主面は、搭載部の長手方向の熱伝導より搭載部の長手方向に垂直に交わる方向の熱伝導が大きい。
公开/授权文献:
- JP2018094368A 血液浄化装置のトランスデューサプロテクタの濡れを検知する方法 公开/授权日：2018-06-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |