基本信息:
- 专利标题： 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形体、放熱材料及び放熱部材
- 申请号：JP2017034065 申请日：2017-09-21
- 公开(公告)号：JPWO2018056350A1 公开(公告)日：2019-08-15
- 发明人： 押尾 篤 , 兼松 孝之 , 前川 文彦 , 林 正道 , 沖 裕延 , 糸谷 一男 , 飯田 正紀 , 袁 建軍 , 木下 宏司
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 東京都板橋区坂下3丁目35番58号
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都板橋区坂下3丁目35番58号
- 代理人： 小川 眞治; 岩本 明洋; 大野 孝幸
- 优先权： JP2016184463 2016-09-21
- 主分类号： C08K3/22
- IPC分类号： C08K3/22 ; C01G39/00 ; C01F7/16 ; C08L101/00
摘要：
本発明は、熱可塑性樹脂(A)とスピネル粒子(B)を含有する樹脂組成物であって、前記スピネル粒子(B)が、マグネシウム原子、アルミニウム原子、および酸素原子と、モリブデンと、を含み、[111]面の結晶子径が、220nm以上である熱可塑性樹脂組成物を提供する。 また本発明は、該熱可塑性樹脂組成物を含有してなる樹脂成形体、及び該熱可塑性樹脂組成物を含有することを特徴とする放熱材料、また、該樹脂成形体を含有することを特徴とする放熱部材を提供する。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
| ------C08K3/00 | 使用无机配料 |
| --------C08K3/18 | .含氧化合物，如羰基金属 |
| ----------C08K3/20 | ..氧化物；氢氧化物 |
| ------------C08K3/22 | ...金属的 |