基本信息:
- 专利标题： レーザ加工装置およびレーザ加工方法
- 专利标题（英）：JPWO2018047823A1 - The laser machining apparatus and a laser machining method
- 申请号：JP2017031969 申请日：2017-09-05
- 公开(公告)号：JPWO2018047823A1 公开(公告)日：2018-09-06
- 发明人： 石川 恭平 , 中村 直幸 , 山本 達也 , 瀬口 正記
- 申请人： 三菱電機株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 代理人： 高村 順
- 优先权： JP2016177028 2016-09-09
- 主分类号： B23K26/064
- IPC分类号： B23K26/064 ; B23K26/00 ; G02B26/10 ; G02B26/08 ; G02F1/33 ; B23K26/082
The laser processing apparatus (100) includes a laser oscillator (1) for emitting a laser beam (L), a laser beam condenser lens (4) for irradiating the (L) to the workpiece (W), a laser oscillator (1) is disposed on the optical path of the laser beam (L) between the condenser lens (4), controls the entrance diameter of the laser beam (L) incident on the diverging angle and the converging lens of the laser beam (L) (4) the focusing position control mechanism (2), before the laser beam (L) is incident on the condenser lens (4), the laser beam deflector for deflecting the laser beam (L) and (3), the laser beam deflector comprises, an emission angle control mechanism (5) for controlling the emission angle from the condenser lens (4) of the laser beam (L) deflected by (3).
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/02 | .工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦 |
| ----------B23K26/04 | ..激光束的自动对正，瞄准或聚焦，如应用反向散射光 |
| ------------B23K26/064 | ...通过光学元件装置的，例如透镜，反射镜，棱镜 |