基本信息:
- 专利标题： プリント配線板用ベースフィルム、プリント配線板用原板及びプリント配線板用原板の製造方法
- 专利标题（英）：JPWO2017090625A1 - Printed circuit board for the base film, a method of manufacturing the printed wiring board master plate and the printed circuit board master plate
- 申请号：JP2016084644 申请日：2016-11-22
- 公开(公告)号：JPWO2017090625A1 公开(公告)日：2018-09-13
- 发明人： 橋爪 佳世 , 岡 良雄 , 春日 隆 , 岡本 健太郎 , 木村 淳 , 上田 宏
- 申请人： 住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
- 申请人地址： 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
- 专利权人： 住友電気工業株式会社,住友電工プリントサーキット株式会社
- 当前专利权人： 住友電気工業株式会社,住友電工プリントサーキット株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
- 代理人： 天野 一規
- 优先权： JP2015230743 2015-11-26
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/38 ; B32B7/02 ; B32B15/088 ; C08G73/10 ; H05K1/03
摘要：
本発明の一態様のプリント配線板用ベースフィルムは、ポリイミドを主成分とするプリント配線板用ベースフィルムであって、ベースフィルムの表面の赤外全反射吸収測定法による入射角45°での吸収強度スペクトルにおける波数1494cm −1 付近のピーク強度に対する波数1705cm −1 付近のピーク強度の比が0.50以上1.10以下である。また、本発明の一態様のプリント配線板用原板は当該プリント配線板用ベースフィルムと、このプリント配線板用ベースフィルムの上記表面に積層される金属層とを備える。
摘要（英）：
A base film for an embodiment of the printed wiring board of the present invention is a base film for a printed wiring board composed mainly of polyimide, absorption at an incident angle of 45 ° by infrared total reflection absorption method of measuring the surface of a base film the ratio of the peak intensity in the vicinity of wave number 1705 cm -1 to the peak intensity in the vicinity of wave number 1494cm -1 in the intensity spectrum is 0.50 to 1.10. Another embodiment of the printed wiring board plate precursor of the present invention comprises a said printed circuit board for the base film, and a metal layer laminated on the surface of the printed wiring board base film.
公开/授权文献:
- JP2017193110A 画像形成装置 公开/授权日：2017-10-26
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |