基本信息:
- 专利标题： 固溶体粒子を成形した成形体にＣｕを溶浸した複合金属
- 专利标题（英）：Composite metal infiltrated with Cu compact molded solid solution particles
- 申请号：JP2015528797 申请日：2015-02-17
- 公开(公告)号：JPWO2015133264A1 公开(公告)日：2017-04-06
- 发明人： 薫 北寄崎 , 薫 北寄崎 , 啓太 石川 , 啓太 石川 , 将大 林 , 将大 林 , 鈴木 伸尚 , 伸尚 鈴木 , 光佑 長谷川 , 光佑 長谷川
- 申请人： 株式会社明電舎
- 申请人地址： 東京都品川区大崎2丁目1番1号
- 专利权人： 株式会社明電舎
- 当前专利权人： 株式会社明電舎
- 当前专利权人地址： 東京都品川区大崎2丁目1番1号
- 代理人： 小林 博通; 鵜澤 英久
- 优先权： JP2014041159 2014-03-04
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; C22C27/04 ; C22C27/06
And the particles containing Cr finer and dispersed uniformly, a Cu portion is also allowed to finely uniformly dispersed alloy is and highly conductive material component. Alloys, for example, a mixing step of mixing a refractory element powder and Cr powder (S1), a provisional sintering step of obtaining a solid solution heat element and Cr The mixed powder is temporarily sintered (S2), and heat element grinding the Cr solid solution, and pulverizing to obtain a solid solution powder of refractory element and Cr (S3), a forming step of forming a solid solution powder (S4), the resulting molded article main sintering and heat element sintered body of Cr and the sintering step to obtain (skeleton) (S5), and Cu infiltration process for infiltrating the Cu sintered body of refractory element and Cr (S6), is produced by.
公开/授权文献:
- JP5880789B1 固溶体粒子を成形した成形体にCuを溶浸した複合金属 公开/授权日：2016-03-09