基本信息:
- 专利标题： 解砕シリカ粒子の製造方法および該微粒子を含む樹脂組成物
- 专利标题（英）：Resin composition comprising the manufacturing methods and the fine particles of crushed silica particles
- 专利标题（中）：树脂组合物，包含粉碎的二氧化硅颗粒的制备和细颗粒
- 申请号：JP2015529632 申请日：2014-08-01
- 公开(公告)号：JPWO2015016359A1 公开(公告)日：2017-03-02
- 发明人： 良 村口 , 美紀 江上 , 光章 熊澤 , 正展 谷口 , 嗣雄 小柳 , 通郎 小松 , 和孝 江上
- 申请人： 日揮触媒化成株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地
- 专利权人： 日揮触媒化成株式会社
- 当前专利权人： 日揮触媒化成株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地
- 代理人： 特許業務法人SSINPAT
- 优先权： JP2013160717 2013-08-01 JP2013238810 2013-11-19 JP2014123286 2014-06-16
- 主分类号： C01B33/18
- IPC分类号： C01B33/18 ; C08K3/36 ; C08L101/00
Disintegrated by supplying calcined silica particles in the sintering step into swirling flow which is generated by the gas to be introduced into the solution 砕用 vessel. As a result, the crushing becomes easily possible, crushed silica particles can be realized to achieve both a low moisture absorption, a high resin dispersion. Furthermore, the introduction of dehumidified air (gas) to disintegration, hygroscopicity is lowered, dispersibility in the resin is greatly improved. Furthermore, again heat treatment after grinding (baking), the surface of the disintegrated silica particles modified, dispersibility in hygroscopicity and resin, is greatly improved.
In this manner, a resin composition containing the resulting disintegrated silica particles, a semiconductor and the underfill material, injecting property when used in the in-plane spacer and sealing the spacer of the liquid crystal display device, good filterability.
公开/授权文献:
- JP6480863B2 解砕シリカ粒子の製造方法 公开/授权日：2019-03-13
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C01 | 无机化学 |
| ----C01B | 非金属元素；其化合物 |
| ------C01B33/00 | 硅；其化合物 |
| --------C01B33/08 | .含卤素的化合物 |
| ----------C01B33/12 | ..硅石；其水合物，如勒皮硅酸 |
| ------------C01B33/18 | ...既非溶胶态又非凝胶态的细分散硅石的制备；其后处理 |