基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法
- 专利标题（英）：The resin composition, a method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device using the same
- 专利标题（中）：树脂组合物，半导体装置及使用该制造半导体器件的方法
- 申请号：JP2013518077 申请日：2012-05-28
- 公开(公告)号：JPWO2012165375A1 公开(公告)日：2015-02-23
- 发明人： 竜一 村山 , 竜一 村山 , 安雄 下邊 , 安雄 下邊 , 金森 直哉 , 直哉 金森
- 申请人： 住友ベークライト株式会社
- 专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 当前专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 优先权： JP2011121386 2011-05-31
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; C09J11/04 ; C09J11/08 ; C09J163/00 ; C09J201/00 ; H01L33/48
摘要：
本発明により、作業性に優れた樹脂組成物が提供される。本発明のペースト状の樹脂組成物は、半導体素子と基材とを接着し、(A)熱硬化性樹脂と、(B)金属粒子を含有している。そして(B)金属粒子は、フロー式粒子像解析装置による体積基準粒度分布におけるd95が、10μm以下である。換言すれば、粒子径が10μmを超える金属粒子の体積割合が5%未満である。ここで、d95とは、累積体積割合が95%となる粒子径を示す。
摘要（中）：
本发明中，提供了一种具有优良的加工性的树脂组合物。 粘附到本发明和基底半导体元件，以及（A）热固性树脂和含有（B）金属颗粒的糊树脂组合物。 所述（B）金属颗粒，使用流动式粒子图像分析的基于体积D95粒度分布为10μm以下。 换句话说，具有粒径大于10μm的金属颗粒的体积分数小于5％。 在此，D95，显示了颗粒尺寸的累积体积比率为95％。
摘要（英）：
The present invention, a resin composition having excellent workability is provided. Paste resin composition of the present invention adhered to and the substrate the semiconductor device, and (A) a thermosetting resin, containing the (B) metal particles. And (B) metal particles, d 95 in volume-based particle size distribution by a flow-type particle image analysis device, is 10μm or less. In other words, the volume ratio of metal particles having a particle size of greater than 10μm is less than 5%. Here, the d 95, shows the particle size cumulative volume ratio is 95%.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/52 | ....半导体在容器中的安装 |