基本信息:
- 专利标题： 電子部品モジュールおよび電子部品素子
- 专利标题（英）：Electronic component module and the electronic component element
- 申请号：JP2012554816 申请日：2012-01-25
- 公开(公告)号：JPWO2012102303A1 公开(公告)日：2014-06-30
- 发明人： 南 匡晃 , 匡晃 南
- 申请人： 株式会社村田製作所
- 专利权人： 株式会社村田製作所
- 当前专利权人： 株式会社村田製作所
- 优先权： JP2011013711 2011-01-26
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/12
摘要：
はんだスプラッシュの発生を抑制した電子部品モジュールを提供する。電子部品モジュール100は、複数の基板電極2が形成された基板1上に、複数のパッド電極5が形成された電子部品素子4が対向して配置され、基板電極2とパッド電極5がはんだバンプにより接続されたものからなり、パッド電極上に柱状電極7が形成され、柱状電極7上にはんだバンプ9が設けられるとともに、パッド電極5上に、柱状電極7を囲むように、環状電極8が形成されたものからなる。
摘要（英）：
To provide an electronic component module that suppresses the generation of solder splash.
Electronics module 100, on a substrate 1 having a plurality of board electrodes 2 are formed, the electronic component device 4 having a plurality of pad electrodes 5 are formed is placed facing the solder bump substrate electrode 2 and the pad electrode 5 made from those connected with, is the columnar electrode 7 is formed on the pad electrode, with bumps 9 solder on the columnar electrode 7 is provided, on the pad electrode 5, so as to surround the columnar electrode 7, the annular electrode 8 consisting of those formed.
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |