基本信息:
- 专利标题： 樹脂封止型半導体パッケージ並びにその製造方法及び製造装置
- 专利标题（英）：Resin sealed semiconductor package and its manufacturing method and manufacturing apparatus
- 申请号：JP2006519298 申请日：2004-11-08
- 公开(公告)号：JPWO2005106942A1 公开(公告)日：2008-03-21
- 发明人： 伊藤 英雄 , 英雄 伊藤 , 生方 玉也 , 玉也 生方 , 吉孝 廣瀬 , 吉孝 廣瀬
- 申请人： 住友ベークライト株式会社
- 专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 当前专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 优先权： JP2004136535 2004-04-30
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; B29B13/02 ; B29C31/06 ; B29C31/08 ; B29C43/18 ; B29C43/34 ; B29L31/34
摘要：
本発明は、粉末状又は顆粒状の樹脂組成物を、加熱装置を有する攪拌ポット内で、攪拌棒を先端に突出させた攪拌用プランジャを回転させて攪拌溶融させ、攪拌溶融された樹脂を取り出しパッケージ形状に加圧して賦形樹脂を作り、賦形した樹脂を下型キャビティ内の圧縮プランジャに装着し、金型を型締めした後、圧縮プランジャを加圧して半導体パッケージを封止成形することを特徴とする。このような製造方法によれば、ワイヤーの細線化、高密度化がされた場合にもワイヤー流れが起こりにくい樹脂封止型半導体パッケージの製造方法及び製造装置を提供することができる。
摘要（英）：
The present invention is a powdery or granular resin composition, in a stirred pot having a heating device, rotate the agitating plunger which projects a stirring rod at the tip by stirring melted, remove the stirring molten resin package shape under pressure to make a shaping resin, the shaped resin is mounted to the compression plunger inside the lower die cavity, after clamping the mold, to seal molding the semiconductor package compression plunger pressurizes the features. According to such a manufacturing method, it is possible to provide thinning of wire, a method and apparatus for manufacturing a hardly resin sealed semiconductor package is wire sweep even if it is higher density.
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |