基本信息:
- 专利标题： 基板研磨装置および研磨方法
- 申请号：JP2017214570 申请日：2017-11-07
- 公开(公告)号：JP6986930B2 公开(公告)日：2021-12-22
- 发明人： 中西 正行 , 小寺 健治
- 申请人： 株式会社荏原製作所
- 申请人地址： 東京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人： 株式会社荏原製作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原製作所
- 当前专利权人地址： 東京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理人： 宮前 徹; 小野 新次郎; 鐘ヶ江 幸男; 渡邊 誠; 奈良 大地
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; H01L21/304 ; B24B37/005
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/10 | ...用于单侧研磨 |