基本信息:

• 专利标题： マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、その硬化物及び半導体装置
• 申请号：JP2018531955 申请日：2017-08-02
• 公开(公告)号：JP6935402B2 公开(公告)日：2021-09-15
• 发明人： 松浦 一貴 , 中西 政隆 , 窪木 健一
• 申请人： 日本化薬株式会社
• 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目1番1号
• 专利权人： 日本化薬株式会社
• 当前专利权人： 日本化薬株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目1番1号
• 代理人： 特許業務法人 信栄特許事務所
• 优先权： JP2016154824 2016-08-05
• 国际申请： JP2017028091 JP 2017-08-02
• 国际公布： WO2018025921 JP 2018-02-08
• 主分类号： C08F212/34
• IPC分类号： C08F212/34 ; C08J5/24 ; C08K5/14 ; C08K5/23 ; C08K5/41 ; C08L79/08

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