基本信息:
- 专利标题： 加工基板上のチップスケールパッケージの固体デバイス用のリフトオフ工程
- 申请号：JP2018521302 申请日：2016-10-10
- 公开(公告)号：JP6882279B2 公开(公告)日：2021-06-02
- 发明人： オドノブリュードフ,ウラジミール , バセリ,セム
- 申请人： クロミス,インコーポレイテッド
- 申请人地址： アメリカ合衆国,カリフォルニア州 95051,サンタ クララ,ウォルシュ アベニュー 2306
- 专利权人： クロミス,インコーポレイテッド
- 当前专利权人： クロミス,インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国,カリフォルニア州 95051,サンタ クララ,ウォルシュ アベニュー 2306
- 代理人： 岡部 憲昭; 穐場 仁
- 优先权： US62/243,540 2015-10-19 US15/288,506 2016-10-07
- 国际申请： US2016056271 JP 2016-10-10
- 国际公布： WO2017069962 JP 2017-04-27
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L21/306
公开/授权文献:
- JP2018533845A 加工基板上のチップスケールパッケージの固体デバイス用のリフトオフ工程 公开/授权日：2018-11-15