基本信息:

• 专利标题： 銀粉およびその製造方法ならびに導電性ペースト
• 申请号：JP2018185391 申请日：2018-09-28
• 公开(公告)号：JP6859305B2 公开(公告)日：2021-04-14
• 发明人： 藤井 政徳 , 東 優磨
• 申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
• 申请人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
• 专利权人： DOWAエレクトロニクス株式会社
• 当前专利权人： DOWAエレクトロニクス株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
• 代理人： 廣田 浩一; 流 良広; 松田 奈緒子
• 主分类号： B22F9/24
• IPC分类号： B22F9/24 ; H01B5/00 ; H01B13/00 ; H01B1/00 ; H01B1/20 ; B22F1/00

公开/授权文献:

• JP2020056050A  銀粉およびその製造方法ならびに導電性ペースト 公开/授权日：2020-04-09

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