基本信息:

• 专利标题： 表面処理銅箔および銅張積層基板
• 申请号：JP2019541161 申请日：2017-07-31
• 公开(公告)号：JP6853370B2 公开(公告)日：2021-03-31
• 发明人： デヴァイフ、トーマス , ストリール、ミヒェル , カイディ、ザインハイア
• 申请人： サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル. ,  CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG S.A.R.L.
• 申请人地址： ルクセンブルク、9559 ウイルツ、ザルツバアッハ、6
• 专利权人： サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル.,CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG S.A.R.L.
• 当前专利权人： サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル.,CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG S.A.R.L.
• 当前专利权人地址： ルクセンブルク、9559 ウイルツ、ザルツバアッハ、6
• 代理人： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
• 国际申请： EP2017069315 JP 2017-07-31
• 国际公布： WO2019024973 JP 2019-02-07
• 主分类号： C25D1/04
• IPC分类号： C25D1/04 ; C25D5/16 ; C25D5/48 ; B32B15/08 ; H05K3/38 ; C25D7/06

公开/授权文献:

• JP2020509224A  表面処理銅箔および銅張積層基板 公开/授权日：2020-03-26

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