基本信息:
- 专利标题： セラミック回路基板及びその製造方法
- 申请号：JP2018041726 申请日：2018-03-08
- 公开(公告)号：JP6793674B2 公开(公告)日：2020-12-02
- 发明人： メン‐シュウ,シェ
- 申请人： メン‐シュウ,シェ
- 申请人地址： 台湾 タイチュン シティ 406,ベイトゥン ディストリクト,タイヘ ファースト ストリート,ナンバー11
- 专利权人： メン‐シュウ,シェ
- 当前专利权人： メン‐シュウ,シェ
- 当前专利权人地址： 台湾 タイチュン シティ 406,ベイトゥン ディストリクト,タイヘ ファースト ストリート,ナンバー11
- 代理人： 水野 勝文
- 优先权： TW107103007 2018-01-26
- 主分类号： C04B41/88
- IPC分类号： C04B41/88 ; H05K3/18 ; H05K3/10
公开/授权文献:
- JP2019129306A セラミック回路基板及びその製造方法 公开/授权日：2019-08-01