基本信息:

• 专利标题： 配線積層構造体の形成方法
• 申请号：JP2017539791 申请日：2016-08-18
• 公开(公告)号：JP6787329B2 公开(公告)日：2020-11-18
• 发明人： 仲島 厚志
• 申请人： コニカミノルタ株式会社
• 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番2号
• 专利权人： コニカミノルタ株式会社
• 当前专利权人： コニカミノルタ株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番2号
• 代理人： 丸山 英一
• 优先权： JP2015185672 2015-09-18
• 国际申请： JP2016074162 JP 2016-08-18
• 国际公布： WO2017047323 JP 2017-03-23
• 主分类号： H05K1/09
• IPC分类号： H05K1/09 ; B41J2/01 ; H01L21/288 ; H01L21/768 ; H01L21/3205 ; B41M5/00 ; H05K3/10

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