基本信息:

• 专利标题： 半導体モジュール
• 申请号：JP2017093996 申请日：2017-05-10
• 公开(公告)号：JP6766744B2 公开(公告)日：2020-10-14
• 发明人： 湯口 洋史 , 清水 重範 , 木村 篤人 , 音部 優里 , 梶浦 克之
• 申请人： 株式会社豊田自動織機
• 申请人地址： 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地
• 专利权人： 株式会社豊田自動織機
• 当前专利权人： 株式会社豊田自動織機
• 当前专利权人地址： 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地
• 代理人： 恩田 誠; 恩田 博宣
• 主分类号： H01L25/07
• IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L23/28

公开/授权文献:

• JP2018190894A  半導体モジュール 公开/授权日：2018-11-29

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