基本信息:
- 专利标题： 半導体装置および電力変換装置
- 申请号：JP2018557070 申请日：2018-05-30
- 公开(公告)号：JP6753951B2 公开(公告)日：2020-09-09
- 发明人： 福井 裕 , 菅原 勝俊 , 八田 英之 , 纐纈 英典 , 田中 梨菜 , 宮田 祐輔
- 申请人： 三菱電機株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 代理人： 吉竹 英俊; 有田 貴弘
- 优先权： JP2017111336 2017-06-06
- 国际申请： JP2018020723 JP 2018-05-30
- 国际公布： WO2018225600 JP 2018-12-13
- 主分类号： H01L29/12
- IPC分类号： H01L29/12 ; H01L21/336 ; H01L21/265 ; H01L29/47 ; H01L29/872 ; H01L29/78